数字制造装备与技术国家重点实验室

主要研究人员

陶波
专业:机械学
职称:教授/博导
办公电话:027-87559725
电邮:taobo@mail.hust.edu.cn

详细资料

陶波,男,1977年生,博士、教授、博士生导师。中组部首批“青年拔尖人才支持计划”、教育部新世纪优秀人才计划、全国优秀博士论文提名奖入选者。2007年华中科技大学机械工程专业博士毕业,2009年7月博士后出站留校任教。2009年晋升为副教授、2011年遴选为博士生导师,2013年破格晋升为教授,2013年6月至2014年6月在美国加州大学伯克利分校从事访问学者研究。在国内外学术期刊发表论文40余篇,SCI/EI收录30余篇次,应邀参与撰写英文专著2本。主持国家自然科学基金2项、国家重大专项课题2项、国家973计划课题子课题1项,参与承担国家973计划课题和国家科技支撑计划各1项。获国家技术发明二等奖1项,省部级技术发明一等奖1项、科技进步二奖1项,获国家专利授权10余项。

 

科研成果

研究项目及成果:

[1] 国家973计划课题:加工过程中力-热-变形在线感知与多场重构(2013CB035803);

[2] 国家自然科学基金:“柔性电子纳米薄膜结构多场诱导沉积制造其性能调控(91023033)”;

[3] 国家重大科技专项:高端电力装备车间级数字化制造技术;

[4] 国家重大科技专项:大型高精度平面加工数字化车间支撑平台开发及应用;

[5] 国家科技支撑计划:无菌制剂机器人自动化生产线研制与应用;

荣誉与奖励:

[1]尹周平、王瑜辉、熊有伦、陶波等,“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”,国家技术发明二等奖,2013年

[2]尹周平、王瑜辉、熊有伦、陶波等,“高性能RFID标签制造核心装备与技术”,湖北省技术发明一等奖,2011年

[3]丁汉、陶波、朱利民等,基于嵌入式网络的远程监测技术,上海市科技进步二等奖,2005年

代表性著作:

[1] Bo Tao, Hu Sun, Jixuan Zhu, Zhouping Yin. Design of Anti-Metallic RFID for Applications in Smart Manufacturing, Book Chapter of “Smart Manufacturing Innovation and Transformation: Interconnection and Intelligence”, IGI Press, pp.127-158, 2014

[2] Bo Tao, Han Ding, Zhouping Yin. ACF Curing Process Optimization for Chip-on-Glass (COG) Considering Mechanical and Electrical Properties of Joints. Book Chapter of "New Developments in Liquid Crystals", INTEH Press, pp. 189-206, 2009

[3] Yuanqi Zeng, Bo Tao*, Yin Zhouping. Molecular orientation transformation of pentacene on amorphous SiO2: A computational study on the initial growth stage of physical Vapor deposition, Journal of Crystal Growth,Vol.405, 73-80, 2014 (SCI/EI收录)

[4] Bo Tao, Guanghua Wu, Yin Zhouping, Youlun Xiong. A Shear Strength Degradation Model for ACA joints under Hygrothermal Conditions, ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 135, 041008-1, 2013. (SCI/EI收录)

[5] Guanghua Wu, Bo Tao*, Yin Zhouping. Study on the shear strength degradation of ACA joints induced by different hygrothermal aging conditions, Microelectronics Reliability, vol.53, 2030–2035, 2013. (SCI/EI收录)

[6] Xiancai Chen, Bo Tao*, Zhouping Yin. Bulk Resistance Evaluation of Anisotropic Conductive Adhesive Particles Considering the Current Bending Effect. ASME Journal of Electronics Packaging, vol.134, 031007-1, 2012. (SCI/EI收录)

[7] Bo Tao, Yin Zhouping, Han Ding. ACF Curing Process Optimization Based on Curing Degree Considering Contact Resistance Degradation of Joints. Soldering & Surface Mount Technology, 2010, 22(4): 4-12. (SCI/EI收录)

[8] Bo Tao, Yin Zhouping, Han Ding. Reflow Profile Optimization of µBGA Solder Joints Considering Reflow Temperature and Time Coupling. Soldering & Surface Mount Technology, 21/4 (2009) 38-44. (SCI/EI收录)

 

研究方向

智能制造与机器人技术

物联网技术与应用

 

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